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显著降低光纤系统的功耗与传输延迟 减少光电转换环节:传统光纤系统在板级互连中需多次电-光-电转换,玻璃CPO实现芯片与光模块的共封装,可直接在芯片引脚侧完成电光转换,减少2~3次转换环节,单通道功耗可从硅基CPO的5pJ/bit降至2pJ/bit以下。
对光纤性能指标的刚性升级要求 耦合损耗优化:玻璃CPO的芯片与光引擎共封装间距仅50~500μm,耦合公差要求≤1μm,因此光纤端面需采用超精密APC研磨工艺,回波损耗需≥60dB,同时匹配光引擎的模场直径(一般为9μm单模或50μm多模),避免模式失配导致插入损耗超过0.5dB/连接点。
玻璃CPO光互连将重构光纤应用的性能边界、产业链格局与场景覆盖范围,打破传统硅光与铜互连的性能瓶颈,推动光纤应用从外部布线向芯片级封装集成方向升级。
光纤在玻璃CPO光互连技术中,会受到机械应力、光学损耗、热效应及电磁/光学串扰四类核心作用。
康宁玻璃桥作为康宁推出的玻璃基光互连技术,仅替代光模块内部厘米级精密短光纤与V槽光纤阵列,不会淘汰外部长距离传输光纤,将推动光纤通信产业链价值重分配与结构转型。
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