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华峰测控:国内半导体ATE测试设备龙头,为长电科技等前三大封测厂供应模拟混合测试设备,其STS8600数字测试机切入AI、HPC先进封装测试领域。 芯源微:后道先进封装设备市占率超50%,临时键合/解键合机切入长电科技HBM供应链,适配5D/3D封装,是涂胶显影设备国内核心供应商。
国内主流厂商 长川科技:国内半导体测试设备龙头,覆盖CP、FT测试全品类,产品包括测试机、分选机、探针台,与头部封测厂深度合作,是先进封装测试设备核心风向标。
华峰测控(AccoTEST)是国内ATE测试设备领域的龙头企业,国内模拟测试设备市占率超50%,2024年营业额超10亿元人民币,员工规模超800人。其核心产品STS8300模拟/混合IC测试系统支持128/256路数字通道、1Gbps测试速率,并测能力超32工位,技术指标达到国际先进水平。
南京宏泰半导体科技股份有限公司:作为从事半导体测试设备研发、生产和销售的高新技术企业,其主营产品包括SoC测试机、模拟测试机等。
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